集成电路设计创新会议暨应用展在南京江北新区开幕

8月20日上午，以“AI赋能·智创芯未来”为主题的集成电路设计创新会议暨应用展在南京江北新区拉开帷幕。来自国内外集成电路产业链上下游从业者、高校学者及投资机构近5000余人参加大会。

本届大会集聚中国集成电路设计创新联盟，“核高基”国家科技重大专项总体专家组等全国头部学术优势与南京江北新区的雄厚产业基础，打造集产业链资源汇聚、先进技术碰撞、创新成果转化、产学研合作对接、项目应用落地、精准招商洽谈等多元素于一体的全国集成电路产业交流平台，全方位呈现国产芯片从EDA工具、先进封装、汽车电子到具身智能、家电应用的全栈创新图景。

中关村高性能芯片互联技术联盟副理事长、华为特聘顾问王志敏以《韬定律与AI生产力》为题作专题演讲，他指出，AI产业发展的本质，是基于智力x算力x存力x网力x生态力的AIF5模型共同决定的AI生产力，以及基于AI生产力的数字化国力建设。如何精准攻关突围，如何有效消除AI生产力鸿沟，韬理论以时间缩微替代几何缩微，跳出传统思维惯性依赖困境，为国家大算力及集群建设提供新演进路径。

开幕式上，3DIC协同创新中心正式揭牌。中心由南京江北新区研创园、EDA国创中心、硅芯科技牵头，联合多家企业共同建设，旨在瞄准设计与封装协同、工具与工艺协同的产业痛点，推动2.5D/3D集成从技术方案走向规模化量产，为AI大模型时代的算力芯片提供先进封装支撑。同期，2026年中国研究生创“芯”大赛·EDA精英挑战赛同步启动，为破解国产EDA人才瓶颈、打通产学研用“最后一公里”注入新动能。

本次大会以AI为牵引，聚集前沿技术的思想盛宴AI是这个时代集成电路产业最鲜明的主题，也是驱动芯片架构、设计方法和应用场景深刻变革的核心力量。本届大会从设计创新到智能应用，系统呈现AI时代芯片技术的前沿方向与实践路径，思想密度与战略高度并重。

在“集成电路设计创新会议”上，中国科学院微电子研究所研究员叶甜春就集成电路器件工艺突破创新作主旨报告，为后摩尔时代的技术演进指明了方向。国家集成电路设计自动化技术创新中心执行主任杨军提出“智能EDA:计算一切电路”的愿景；华大九天董事长刘伟平、巨霖科技创始人兼董事长孙家鑫、珠海硅芯科技产品总监吴明辉等企业专家，围绕AgenticEDA新范式、AI时代仿真工具演进、2.5D/3DICEDA全流程STCO协同创新展开深度分享；英特尔中国研究院院长宋继强、中国家用电器研究院总工程师宫赤霄则从以CPU为核心的异构算力与家电芯片国产化应用角度，呈现了技术落地的多元路径。

设计是集成电路产业链的龙头环节。从应用场景出发，以设计牵引工艺、材料、制造、封测、整机、装备等全链条协同创新，是中国集成电路产业从“单点突破”迈向“系统取胜”的关键路径。

大会围绕IC设计创新与应用、汽车芯片国产化、先进封装与EDA协同创新、3DIC产业协同创新、产教融合成果对接、家电集成电路创新应用、具身智能应用生态、RISC-V协同创新、强芯路演与投融资对接等热门领域举办9场专题会议，近百个报告分享交流将实现从设计工具、先进封装、车规芯片到终端应用、产教融合、资本对接的全链条深度覆盖。每一场专题都对应产业链的一个关键环节，彼此呼应、环环相扣，共同构建起“设计牵引、全链协同”的创新生态。

技术创新的价值，最终要体现在产业成果上。本届大会同期举办的创芯应用展和强芯榜单发布，既是对国产集成电路产业发展成效的一次集中检阅，也是企业展示实力、对接需求的重要舞台。集成电路产业是人才密集、技术密集、资本密集的产业，协同共生才能行稳致远。本届大会以“会、展、聘、投”联动为抓手，着力构建覆盖人才、技术、资本、政策的全维生态支撑体系，为产业高质量发展注入持久动力。

会议现场举办2026年“芯机会芯人才”产业人才对接会活动，近50家长三角地区知名企业携728个岗位到场招贤纳士，吸引了来自五湖四海近2000人参加。

作为本届大会的举办地和南京集成电路产业的核心极、主阵地，江北新区已集聚集成电路规上企业209家，各类设计、制造、封测、装备配套企业累计超600家，产业人才超10万人，构建起设计集群集聚、制造龙头引领、封测特色突出、配套体系完备的全链条产业生态。南京江北新区2026年上半年营收286.21亿元、增长23.8%。

ICDIA2026的举办，是对江北新区产业实力和生态承载力的一次全面检验，不仅是一场高规格的技术盛会，更是一次凝聚产业共识、推动协同创新的重要实践。这场盛会正在为中国集成电路产业从“单点突破”迈向“全栈协同”搭建桥梁、注入动能，也为南京市和江北新区打造具有全球竞争力的集成电路产业创新高地书写新的篇章。